三星电子计划从今年第四季度开始生产128gb和256gb产品，并生产512gb产品。256gb产品的连续读取速度为2000兆/秒，连续写入速度为700兆/秒。

  中国智能手机市场比2023年第一季度（1至3月）约减少8%，但韩国折叠式智能手机市场持续增长，同比增长117万至108万部。调查分析师Woojin Son表示：“随着oppo n2、n2 flip等新型折叠式产品陆续在中国上市，市场的关注程度正在提高。”因此，中国消费者比别的地方更熟悉折叠产品。

  台积电对此发表相关声明，台积电是在亚利桑那美国最先进的半导体制造工厂，正在建设，这是我们为客户的生产能力，美国不但重建美国的半导体制造领域的力量，将有利于重建。”鉴于我们现在在关键阶段复杂的处理设施中所有最先进，专用设备的熟练所需要的专业相关知识，平了从事特定活动的亚利桑那队的建设

  2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行！为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！

  就业绩增长原因，亨通光电在报告期间表示，在“新基础设施建设”、“碳峰值、碳中和”等背景下，国家电力网和新能源基础设施建设正在稳步推进。同时在国内5g网络、物联网、大数据的继续发展，东数西算的布局，人工智能的应用发展等通信网络传输能力，持续建设

  同时，随公司液晶基板玻璃生产线的陆续建设投入生产和运行稳定，基板玻璃产品的产量，销量和出售的收益比上年同期大幅度的增加。本报告期内公司经营业绩亏损，但与去年同期相比，亏损明显减少。

  7月12日，在荣耀举办的全场景新品发布会上，重磅推出了“革命性”折叠旗舰Magic V2系列以及首款MagicPad平板产品，荣耀Magic V2系列搭载BOE（京东方）新新一代柔性OLED折叠屏解决方案，以超强硬件护眼防护、超清至臻画质显示等多项业界领先的技术，为用户所带来性能全面升级的柔性OLED显示新体验。

  为中国中低价智能手机提供廉价芯片组，提高市场占有率的联发科将于2019年推出主力智能手机“天津9000”，正式进军高端移动ap市场。联发科于2021年11月推出了采用4纳米技术的“天机9000”，展示了比高通的snapdragon 8 （snapdragon 8）等其他存储器的最新移动ap更出色的性能，受到了关注。

  7月11日，沐曦商务工程副总裁谭宗仁一行到访湖南省通信产业服务有限公司（以下简称“湖南通服”），在湖南通服党委书记、总经理褚格林，省公司集团客户部与湖南省邮电规划设计院有限公司、中通服创发科技有限责任公司、湖南省康普通信技术有限责任公司主要负责人及有关人员的陪同下，参观了智慧天园及智慧“云展厅”，双方围绕算力中心、大模型、AI智慧城市、人工智能等方面做交流座谈。   沐曦一行参观湖南通服“智慧云展厅” 座谈会

  2023年7月13日，沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）应邀参加大联大品佳集团线上研讨会，以“沐曦首发——人工智能推理GPU曦思N100产品及应用”为主题，由沐曦高级产品总监周彬担任主讲，沐曦技术上的支持总监闫磊、高级销售总监蒋闳、FAE经理董作进以及大联大品佳集团产品经理蔺秋根作为答疑嘉宾，深度分享了曦思N100的应用优势和落地情况，吸引300余位行业专家和专业观众收看交流、反响热烈。   沐曦受邀参与大联大研讨会， 分享

  从进步，到进化。7月12日晚，荣耀新一代折叠屏旗舰MagicV2发布，主打极致轻薄，重量轻至231g，厚度薄至9.9mm，刷新了折叠屏手机纪录，手感媲美主流直板旗舰手机。   手机产品要兼顾轻薄和全面产品力，并非易事。而对于空间堆叠更复杂的折叠屏手机来说，做轻薄无疑是更难的挑战，这对整机排布、元器件、材料等方面提出了更高的要求。   作为荣耀的合作伙伴，瑞声科技与荣耀技术共创，联合为Magic V2定制了“超轻薄”的感知系统解决方案。在备受

  7月13日，飞腾基础软件联合实验室（简称“实验室”）第二届年会暨技术交流分享会在北京顺利召开。飞腾公司副总经理郭御风博士、大唐高鸿信安总经理郑驰、实验室专家委员会委员，以及实验室各成员单位代表参加会议，南大通用、金蝶、达梦数据等基础软件领域相关企业代表也到场参会。飞腾携手实验室成员针对基础软件技术热点进行了深入分享，展现了实验室联合创新取得的最新成果和技术突破。   飞腾基础软件联合实验室是飞腾 2021 年 7 月成

  据jonpeddie research称，英特尔的pc gpu市场占有率在2020年至2022年保持在60%至72%，其余几乎由英伟达和amd占据。在除pc以外的gpu方面，nvidia从2020年至2022年占据75%至88%的市场，其余几乎由amd和英特尔占据。因此，虽然gpu市场规模扩大，但真正受惠的是英伟达、英特尔、amd等少数海外企业。

  在智能照明领域中，无频闪、调光流畅性和调光精度就成为了一系列一定要解决的问题，同时设备间的互联互通又该如何打通?

  CMP设备供应商北京晶亦精微科技有限公司冲刺IPO，系国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后简称为晶亦精微)IPO已被上交所受理，拟在科创板上市。 晶亦精微主要是做半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，基本的产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务。目前主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备，是国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。

  Vitis AI 平台是为 AMD 器件、板卡及 Alveo 数据中心加速卡提供的一款综合 AI 推断开发平台。它包括一系列丰富的 AI 模型、优化的深度学习处理器单元 (DPU) 内核、工具、库与示例设计，可充分满足边缘和数据中心的 AI 需求。Vitis AI 以高效易用为设计理念，可在 AMD FPGA 和自适应 SoC 上充分的发挥人工智能加速的潜力。本文将介绍 Vitis AI 3.5 发布亮点以及其他资源。

  纪要显示，本发明专利晶圆箱搬运装置及方法，公开，其中晶片箱子运输装置的驱动机制的作用下，沿着轨道移动的w行路机构组成，驱动机制行路机构位移检查机制的第1部设有位移检查。同步移动器具包括电动齿轮和齿轮，齿轮固定连接在钢轨上，齿轮安装在浮动机构上，浮动机构安装在步行器具上，可以与步行器具同时移动。

  当地时间7月10日至13日，巴西圣保罗消费电子及家电展览会（Eletrolar Show Brazil 2023）在巴西圣保罗泛美展览中心圆满落幕。英众科技作为全球领先的消费电子和智联网产品一站式解决方案服务商受邀参展，销售总经理Z Ding亲自率队，携商务本、消费本、游戏本、教育本、云PC、一体机、机箱、平板、工控机等智能产品及解决方案亮相，为现场观众带来美学设计、科学技术创新、技术革新的智慧PC全新体验。     作为巴西乃至拉美地区顶级规模、最具影响力的

  2023年7月13日，行家说在“Micro/Mini LED消费级显示技术与产业化峰会”上发布了由行家说、奥拓电子等多家单位联合编写的《2023元宇宙LED显示应用调研白皮书（XR/VR/AR/MR）》，这将为元宇宙领域的LED显示技术和应用提供指导和参考。这是继助力科技巨头Meta打造其全球首个元宇宙展示中心后，奥拓电子在元宇宙领域的又一实力展现。 奥拓电子为Meta打造的元宇宙XR虚拟影棚 元宇宙LED显示应用白皮书 白皮书从元宇宙的概念、特征、发展历史和未来展望等单元，